半导体行业对物联网的影响：应对挑战并确保连接

 

作者：Jennifer Strawn，兰德技术公司执行副总裁兼全球解决方案和采购主管。

半导体行业：威胁物联网的未来？

物联网 (IoT) 在我们的互联世界中变得越来越重要，技术设备为我们的日常生活提供了便利。如今，人们期望产品能够毫无困难地无缝连接和操作。依赖物联网连接的流行设备包括智能家居设备、可穿戴设备、制造业和农业中使用的工业传感器、患者监护设备、药物分配器和智能电器。

其中每一个都需要半导体来为其运营提供动力并实现连接。物联网的全部潜力在很大程度上取决于这些半导体能否满足当前和未来的需求；这些行业有着千丝万缕的联系。

因此，半导体行业持续面临的挑战对物联网功能构成了长期威胁，其稳定性显着影响设备可用性、创新、成本、可扩展性以及物联网设备之间的无缝连接。该供应链的任何中断都可能对物联网的增长、发展和采用造成严重破坏。

2023 年及以后的预测

全球经济已经感受到芯片短缺的影响，芯片短缺影响了几乎所有行业，包括超大规模、企业、汽车、电信、安全、工业、医疗、能源和生活方式。尽管许多人认为过去几年的电子元件限制已经得到解决，但影响芯片生产和供应的根本问题在短期内尚未得到纠正，这将影响物联网的加速。

尽管芯片生产和供应有所改善，但由于零部件短缺期间签署的长期协议增加了购买和强制交货，库存不平衡仍然存在。原始设备（OEM）和合同制造商目前某些电子元件有过剩，但仍缺乏完成生产所需的关键零件。此外，许多企业都在观望，在某些情况下采取观望态度，这导致2023年上半年因经济不确定性而生产放缓。因此，预计企业将在 2023 年的大部分时间里继续努力吸收或出售过剩库存。

预计到 2030 年，物联网行业将呈指数级增长，我们将见证一个以电动汽车、人工智能、物联网、5G 和下一代 PC 为主要驱动力的新技术超级周期。这将导致对半导体的需求爆发式增长，特别是物联网的关键组件，如微控制器、处理器、存储芯片和无线通信模块。然而，为满足这些订单而进行的 IT 基础设施建设面临的挑战将在 2025 年之前产生不可预测性，并可能严重影响物联网的采用。

明天的挑战

为了应对半导体供应链的挑战，包括美国在内的全球范围内正在建设新的制造设施，以缓解技术复兴期间的压力。然而，预计供应链将持续波动，因为这些设施在几年内不会全面投入运营，并且预计将把生产集中在下一代技术所需的更先进的节点上。在医疗和汽车等关键行业，生命周期较长的产品对较旧芯片的需求仍然很高，目前尚不清楚这些组件的产量将如何提高。此外，有必要更好地了解新产品开发的组件需求。

事实仍然是，如果满足物联网设备不断增长的需求所需的电子元件不易获得，我们将看到交货时间增加和新产品推出放缓，这将影响物联网的增长。

在我们知道支持未来技术需要什么半导体之前，我们无法清楚地了解需求，这使得芯片制造商很难规划适当的组合。一旦确定了组件需求，就会更好地了解稳定供应链所需的支持要素。

在快速变化的环境中保持警惕

半导体制造商将继续投资于研发，以满足不断变化的物联网需求。这些投资将推动制造技术、无线通信、能源效率、安全性和处理能力的进步。但尽管制造方面付出了额外的努力，供应链波动、零部件限制和库存混合问题预计将持续到 2030 年。

对于利用物联网的原始设备制造商和其他管理人员来说，持续规划、监控和调整至关重要。这场技术革命需要不断的适应和灵活性，那些能够适应的人将拥有明显的竞争优势。